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Ronald C. Lasky, Ph.D., PE 八月 05, 2022

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十二部分，点击回顾第十一部分，点击回顾第十部 ...查看更多

Dave Wiens, Siemens EDA 八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

Dave Wiens, Siemens EDA 八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

Dave Wiens, Siemens EDA 八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

Barry Matties, I-Connect007 七月 29, 2022

在本次精彩的采访中，IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力，还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 七月 29, 2022

供应链、分销和物价上涨等相关问题是最近的头条新闻。为了更好地了解EMS公司如何应对投入成本增加造成的定价压力，我们采访了几家EMS行业公司和EMS设备制造商的代表，探讨了行业应该如何应对目前的压力。 ...查看更多

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